XCVC1702-1LSENSVG1369

FPGA AMD Versal AI Core - XCVC1702-1LSENSVG1369

Le cœur d'IA polyvalent AMD XCVC1702 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif, combinant une architecture FPGA haute performance avec des capacités de traitement embarquées et d'accélération de l'IA. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et de l'informatique de périphérie, ce système sur puce offre une flexibilité et des performances inégalées.

Principales caractéristiques et avantages

• 1 million de cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
• Processeurs d'application hautes performances 1 GHz à double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec débogage CoreSight
• Processeurs doubles ARM Cortex-R5F - Processeurs temps réel 400 MHz pour un contrôle déterministe
• Connectivité avancée - Interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART
• Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 100°C (TJ)
• Boîtier compact 1369-FCBGA - Format compact de 35 x 35 mm pour les conceptions haute densité

Applications idéales

Idéal pour l'accélération de l'inférence IA/ML, la radio logicielle, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes de véhicules autonomes, l'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale, l'acquisition de données à grande vitesse et les plateformes de calcul en périphérie nécessitant une accélération matérielle adaptative.

Spécifications techniques complètes

Bénéficiant du support de pointe d'AMD et d'outils de développement complets, notamment la suite de conception Vivado et le framework d'IA Vitis.

• XCVC1702-1LSENSVG1369.pdf