XCVC1702-2HSINSVG1369

FPGA AMD XCVC1702-2HSINSVG1369 Versal™ AI Core

Le FPGA AMD XCVC1702-2HSINSVG1369 est un cœur d'IA Versal™ hautes performances doté d'un million de cellules logiques, de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ et de deux processeurs ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™. Ce système sur puce (SoC) avancé combine calcul adaptatif et traitement embarqué, offrant des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications.

Caractéristiques principales

• 1M de cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
• Double cœur ARM Cortex-A72 MPCore (1,65 GHz) – Traitement d'applications hautes performances
• Double processeur ARM Cortex-R5F (800 MHz) – Traitement en temps réel avec débogage CoreSight
• 256 Ko de RAM – Mémoire intégrée pour une gestion efficace des données
• Connectivité avancée – PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART
• Plage de températures industrielles – -40 °C à +110 °C (TJ) pour les environnements difficiles
• Boîtier 1369-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 35 x 35 mm

Applications

Idéal pour l'accélération de l'IA/ML, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, les systèmes aérospatiaux et de défense, le calcul haute performance et le traitement de l'IA en périphérie.

Avantages réservés aux distributeurs agréés

Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de traçabilité et d'un support technique couvrant l'ensemble du cycle de vie des produits. Tous les composants sont expédiés depuis le stock de distributeurs agréés et bénéficient d'une assistance technique complète et d'un accompagnement à l'intégration.

Spécifications techniques complètes

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