XCVC1702-2LLENSVG1369

Système sur puce FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1702-2LLENSVG1369

Le cœur AMD Versal AI Core XCVC1702-2LLENSVG1369 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif, combinant une structure FPGA haute performance avec des cœurs de traitement embarqués pour offrir une flexibilité et des performances inégalées pour les applications critiques dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aérospatiale, des communications et de l'informatique de périphérie.

Principales caractéristiques et avantages

• 1 million de cellules logiques – Capacité de logique programmable massive pour des conceptions complexes
• Double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ – Traitement d'applications hautes performances à 1,08 GHz
• Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ – Traitement en temps réel à 450 MHz pour un contrôle déterministe
• Connectivité avancée – CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
• Fiabilité de qualité industrielle – Plage de température de jonction de fonctionnement de 0 °C à 100 °C
• Boîtier compact 1369-FCBGA – Format 35 x 35 mm pour les conceptions à espace restreint

Applications idéales

Ce SoC Versal AI Core est conçu pour les applications exigeantes nécessitant une intelligence adaptative, un traitement en temps réel et une connectivité à large bande passante, notamment les systèmes autonomes, l'infrastructure 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, l'aérospatiale et la défense, et l'inférence d'IA en périphérie.

Spécifications techniques

Produit AMD authentique avec traçabilité et documentation complètes. Convient aux applications industrielles exigeant un cycle de vie long et un approvisionnement fiable.

• XCVC1702-2LLENSVG1369.pdf