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XCVC1802-1LLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €30.307,95 EUR | €30.307,95 EUR |
| 15+ | €27.883,31 EUR | €418.249,65 EUR |
| 25+ | €27.277,16 EUR | €681.929,00 EUR |
| 50+ | €25.761,76 EUR | €1.288.088,00 EUR |
| 100+ | €22.730,96 EUR | €2.273.096,00 EUR |
| N+ | €4.546,19 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1802-1LLIVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance combinant des moteurs de traitement scalaire, des moteurs matériels adaptatifs et des moteurs intelligents avec des technologies de mémoire et d'interface de pointe. Le XCVC1802 intègre 1,5 million de cellules logiques dans un boîtier 1760-FCBGA, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.
Caractéristiques principales
- Puissance de traitement : Double ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1 GHz) + Double ARM® Cortex™-R5F (400 MHz) avec CoreSight™
- Capacité logique : 1,5 million de cellules logiques pour les conceptions FPGA complexes
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Plage de température étendue -40 °C à +100 °C (TJ)
- Boîtier : 1760-FCBGA (40 mm × 40 mm) pour intégration haute densité
Spécifications techniques complètes
Applications
Idéal pour l'accélération de l'inférence IA/ML, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, le calcul embarqué haute performance et les déploiements d'IA en périphérie nécessitant un calcul adaptatif avec un traitement déterministe en temps réel.
Authenticité garantie : Provenant de distributeurs AMD agréés, avec traçabilité complète et documentation de conformité RoHS.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1802-1LLIVSVD1760.pdf