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AMD

XCVC1802-1MLIVSVD1760

Prix habituel €25.281,95
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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €25.281,95 EUR €25.281,95 EUR
15+ €23.259,39 EUR €348.890,85 EUR
25+ €22.753,76 EUR €568.844,00 EUR
50+ €21.489,66 EUR €1.074.483,00 EUR
100+ €18.961,46 EUR €1.896.146,00 EUR
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Système sur puce FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1802-1MLIVSVD1760

Le XCVC1802-1MLIVSVD1760 représente le summum de la technologie de calcul adaptatif de la gamme Versal™ AI Core d'AMD. Ce système sur puce (SoC) hautes performances intègre harmonieusement une architecture FPGA adaptative et de puissants processeurs ARM embarqués, offrant une flexibilité et des performances inégalées pour les applications critiques dans les domaines de l'automatisation industrielle, des systèmes automobiles, de l'aérospatiale, des télécommunications et du calcul en périphérie accéléré par l'IA.

Fonctionnalités de performance principales

  • 1,5 million de cellules logiques – Une capacité logique programmable massive permettant des conceptions complexes et multifonctionnelles, avec des possibilités d'extension future.
  • Processeurs doubles ARM® Cortex®-A72 MPCore™ - Processeurs d'application hautes performances de 1,3 GHz avec fonctionnalités intégrées de débogage et de traçage CoreSight™ pour les charges de travail logicielles sophistiquées
  • Processeurs temps réel doubles ARM® Cortex™-R5F - Cœurs dédiés 600 MHz avec CoreSight™ pour un contrôle déterministe et des fonctions critiques de sécurité
  • Mémoire vive embarquée haute vitesse de 256 Ko - Mémoire à latence ultra-faible pour le traitement et la mise en mémoire tampon des données critiques en temps réel
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) - Conçu pour un fonctionnement fiable dans des conditions environnementales difficiles, notamment dans les secteurs automobile, industriel et extérieur.
  • Suite de connectivité complète : interfaces PCIe Gen4, Ethernet multi-gigabit, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO pour une intégration système transparente.
  • Périphériques système avancés : contrôleur de mémoire DDR intégré, moteurs DMA multicanaux et interface PCIe pour le transfert de données à haut débit.
  • Boîtier compact 1760-FCBGA - Format compact de 40 mm x 40 mm offrant d'excellentes caractéristiques thermiques

Applications cibles et cas d'utilisation

  • Automatisation industrielle - Automates programmables (PLC), systèmes de vision industrielle, commande robotique et surveillance des processus en temps réel
  • Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et conduite autonome pour l'automobile : fusion de capteurs, détection et classification d'objets, planification de trajectoire et systèmes de prise de décision critiques pour la sécurité.
  • Aérospatiale et défense - Systèmes avioniques, traitement du signal radar, communications sécurisées et informatique embarquée critique
  • Infrastructure sans fil 5G/6G - Traitement en bande de base, formation de faisceaux, MIMO massif et implémentations de radio logicielle (SDR)
  • Informatique de périphérie IA/ML : accélération de l’inférence en temps réel, déploiement de réseaux neuronaux, vision par ordinateur et analyse intelligente en périphérie
  • Acquisition de données haute performance - Capture de données multicanaux, traitement du signal en temps réel et applications de diffusion de données à haut débit

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir le processeur AMD Versal AI Core XCVC1802 ?

Les dispositifs AMD Versal AI Core représentent un changement de paradigme dans le domaine du calcul adaptatif, offrant une flexibilité et des performances sans précédent pour les systèmes embarqués de nouvelle génération. Leur architecture hétérogène combine une matrice FPGA programmable, des moteurs de traitement scalaire hautes performances et des moteurs d'accélération IA dédiés, vous permettant ainsi de :

  • Accélérez les charges de travail critiques : déchargez les tâches gourmandes en calcul sur des accélérateurs matériels optimisés tout en préservant la flexibilité logicielle.
  • Réduisez la latence du système : traitez les données en périphérie avec un délai minimal, un point essentiel pour les systèmes de contrôle et de sécurité en temps réel.
  • Adaptez-vous aux normes en constante évolution : mettez à jour la logique et le logiciel des FPGA sans refonte matérielle coûteuse, au gré des changements de protocoles et d’exigences.
  • Consolidation des fonctions système : intégration de plusieurs composants discrets dans un SoC unique et écoénergétique, réduisant ainsi les coûts de nomenclature et la complexité de la carte.
  • Pérennisez votre conception : tirez parti de l’adaptabilité de la technologie FPGA pour prolonger le cycle de vie de vos produits et prendre en charge de nouvelles fonctionnalités via les mises à jour du firmware.

Garantie de qualité et d'authenticité

Produit AMD 100 % authentique - Chaque composant XCVC1802-1MLIVSVD1760 provient directement des canaux de distribution agréés AMD, garantissant une traçabilité complète du fabricant, une assistance sous garantie et un accès à une documentation technique complète comprenant des fiches techniques, des conceptions de référence et des outils de développement.

Bénéficiant de l'écosystème de support de pointe d'AMD et de ressources documentaires exhaustives pour un développement et un déploiement rapides.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Noyau d'IA Versal™
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,3 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1760-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1760-FCBGA (40x40)

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