XCVC1802-1MSEVSVA2197

FPGA AMD XCVC1802-1MSEVSVA2197 Versal™ AI Core

Système sur puce (SoC) FPGA haute performance combinant calcul adaptatif et traitement embarqué pour les applications d'IA, automobiles, aérospatiales et industrielles. Il intègre 1,5 million de cellules logiques, deux processeurs ARM® Cortex®-A72 et Cortex®-R5F, une connectivité étendue et une fiabilité à toute épreuve.

Caractéristiques principales

• 1,5 million de cellules logiques – Architecture Versal AI Core pour une accélération de calcul adaptative
• Double cœur ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) – Traitement d'applications hautes performances avec débogage CoreSight
• Double processeur ARM Cortex-R5F (600 MHz) – Traitement en temps réel pour les charges de travail critiques en matière de sécurité
• Mémoire RAM intégrée de 256 Ko – Mémoire à faible latence pour applications embarquées
• Connectivité étendue : PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
• Plage de températures industrielles – Température de jonction de 0 °C à 100 °C pour les environnements difficiles
• Boîtier 2197-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 45 mm × 45 mm pour une densité d'E/S élevée

Applications

Idéal pour l'inférence IA en périphérie, les systèmes ADAS automobiles/la conduite autonome, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux/de défense, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale et l'informatique embarquée haute performance nécessitant un traitement hétérogène et une architecture FPGA.

Spécifications techniques complètes

Documentation : Fiches techniques complètes, manuels de référence et ressources de conception disponibles auprès d'AMD.

• XCVC1802-1MSEVSVA2197.pdf