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XCVC1802-1MSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €16.849,95 EUR | €16.849,95 EUR |
| 15+ | €15.501,95 EUR | €232.529,25 EUR |
| 25+ | €15.164,96 EUR | €379.124,00 EUR |
| 50+ | €14.322,46 EUR | €716.123,00 EUR |
| 100+ | €12.637,46 EUR | €1.263.746,00 EUR |
| N+ | €2.527,49 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD XCVC1802-1MSEVSVD1760 Versal™ AI Core
Le FPGA AMD XCVC1802-1MSEVSVD1760 est un cœur d'IA Versal™ hautes performances doté de 1,5 million de cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications. Ce système sur puce avancé combine calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée.
Caractéristiques principales
- 1,5 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- Processeurs d'application hautes performances 1,3 GHz à double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™
- Processeurs doubles ARM® Cortex™-R5F – Processeurs temps réel 600 MHz avec CoreSight™ pour un contrôle déterministe
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA - Réseau de billes à puce retournée compact de 40 x 40 mm pour les conceptions haute densité
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale, les équipements de réseau à haut débit et le traitement de vision embarqué.
Spécifications techniques complètes
Authenticité garantie : Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et bénéficient d'une traçabilité complète et d'une documentation conforme à la norme RoHS.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1802-1MSEVSVD1760.pdf