XCVC1802-1MSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €21.046,95 EUR | €21.046,95 EUR |
| 15+ | €19.363,19 EUR | €290.447,85 EUR |
| 25+ | €18.942,26 EUR | €473.556,50 EUR |
| 50+ | €17.889,91 EUR | €894.495,50 EUR |
| 100+ | €15.785,21 EUR | €1.578.521,00 EUR |
| N+ | €3.157,04 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
AMD Versal AI Core XCVC1802-1MSIVSVD1760 - Système sur puce FPGA hautes performances
Le AMD XCVC1802-1MSIVSVD1760 représente une technologie FPGA de pointe issue de la série Versal AI Core, offrant une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les applications exigeantes dans les secteurs industriel, automobile, aérospatial et de l'informatique de périphérie.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1,5 million de cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions complexes.
- Cœurs de traitement doubles : deux cœurs ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + deux cœurs ARM Cortex-R5F (600 MHz) pour le calcul hétérogène
- Fiabilité de niveau industriel : une plage de températures étendue (-40 °C à 100 °C TJ) garantit un fonctionnement dans des environnements difficiles.
- Connectivité étendue : E/S complètes incluant PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR et de multiples interfaces série.
- Architecture optimisée pour l'IA : conçue spécifiquement pour l'inférence IA, l'apprentissage automatique et l'accélération de calcul adaptative
- Conditionnement avancé : boîtier FCBGA 1760 broches (40 x 40 mm) pour une intégration haute densité
Applications idéales
Ce dispositif Versal AI Core excelle dans les domaines suivants :
- Systèmes ADAS et de conduite autonome pour l'automobile
- traitement du signal dans le secteur aérospatial et de la défense
- Automatisation industrielle et robotique
- Infrastructure de communication 5G/6G
- IA embarquée et vision par ordinateur
- Informatique embarquée haute performance
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce FPGA ?
Le XCVC1802 associe l'architecture FPGA éprouvée d'AMD à des moteurs d'IA avancés et à des processeurs ARM hautes performances, offrant ainsi une plateforme de calcul adaptative complète. Doté de 256 Ko de RAM embarquée, d'une prise en charge étendue des périphériques et d'une tolérance aux températures extrêmes, ce SoC est conçu pour les applications critiques où la fiabilité, les performances et la flexibilité sont essentielles.
Produit AMD authentique | Documentation technique complète disponible | Convient au déploiement en production
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1802-1MSIVSVD1760.pdf