XCVC1802-2HSIVSVA2197
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €32.769,95 EUR | €32.769,95 EUR |
| 15+ | €30.148,35 EUR | €452.225,25 EUR |
| 25+ | €29.492,96 EUR | €737.324,00 EUR |
| 50+ | €27.854,46 EUR | €1.392.723,00 EUR |
| 100+ | €24.577,46 EUR | €2.457.746,00 EUR |
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Recycling Electronic Components
FPGA AMD Versal AI Core - XCVC1802-2HSIVSVA2197
FPGA Versal AI Core haute performance doté de 1,5 million de cellules logiques et de deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et Cortex-R5F. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications nécessitant des capacités de traitement avancées et une grande fiabilité.
Caractéristiques principales :
- 1,5 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight (1,65 GHz)
- Double processeur ARM Cortex-R5F avec CoreSight (800 MHz)
- 256 Ko de RAM avec DDR, DMA et périphériques PCIe
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 2197-FCBGA (45x45mm)
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz, 1,65 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |

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