XCVC1802-2HSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €31.567,95 EUR | €31.567,95 EUR |
| 15+ | €29.042,51 EUR | €435.637,65 EUR |
| 25+ | €28.411,16 EUR | €710.279,00 EUR |
| 50+ | €26.832,76 EUR | €1.341.638,00 EUR |
| 100+ | €23.675,96 EUR | €2.367.596,00 EUR |
| N+ | €4.735,19 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1802-2HSIVSVD1760
L'AMD XCVC1802-2HSIVSVD1760 est un FPGA Versal AI Core haute performance doté de 1,5 million de cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes dans l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'aérospatiale, l'infrastructure de communication et les déploiements de l'informatique de périphérie.
Caractéristiques principales
- Deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés à 1,65 GHz
- Deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ à 800 MHz
- 1,5 million de cellules logiques pour les implémentations complexes de circuits FPGA
- 256 Ko de RAM pour le traitement embarqué
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Connectivité avancée : PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, SPI, I2C, UART/USART
- Boîtier compact 1760-FCBGA (40x40mm)
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances nécessitant une accélération de calcul adaptative, l'inférence IA/ML en périphérie, le traitement du signal en temps réel et les architectures multiprocesseurs hétérogènes. Parfait pour les systèmes de contrôle industriels, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure 5G, l'avionique aérospatiale et la robotique avancée.
Spécifications techniques
Documentation : Les spécifications techniques complètes et les ressources de conception sont disponibles dans la fiche technique du cœur d'IA AMD Versal.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz, 1,65 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1802-2HSIVSVD1760.pdf