XCVC1802-2LSEVSVD1760

Système sur puce FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2LSEVSVD1760

Le cœur d'intelligence artificielle AMD Versal AI Core XCVC1802-2LSEVSVD1760 intègre une technologie de pointe en matière de calcul adaptatif. Il combine 1,5 million de cellules logiques avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Ce FPGA SoC hautes performances est conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial, des communications et de l'informatique de périphérie, nécessitant une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles.

Principales caractéristiques et avantages :

• Capacité logique massive : 1,5 million de cellules logiques pour les implémentations complexes de circuits FPGA
• Architecture à double processeur : ARM Cortex-A72 MPCore (1,08 GHz) + ARM Cortex-R5F (450 MHz) avec débogage CoreSight
• Connectivité complète : interfaces Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
• Fiabilité de niveau industriel : fonctionnement à une température de jonction de 0 °C à 100 °C
• Boîtier haute densité : FCBGA 1760 broches (40 mm x 40 mm) pour les conceptions à espace restreint
• Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire locale rapide pour le traitement en temps réel

Applications idéales :

Idéal pour les systèmes embarqués avancés, l'inférence en périphérie IA/ML, la radio logicielle, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'infrastructure 5G/de communication et les systèmes d'acquisition de données haute performance.

Spécifications techniques complètes :

Authenticité garantie : tous les appareils AMD Versal AI Core proviennent directement de distributeurs agréés, assurant une traçabilité complète et bénéficiant de la garantie constructeur. Chaque unité est livrée dans un emballage antistatique adapté, accompagnée de la documentation nécessaire.

• XCVC1802-2LSEVSVD1760.pdf