XCVC1802-2MLEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €25.254,95 EUR | €25.254,95 EUR |
| 15+ | €23.234,55 EUR | €348.518,25 EUR |
| 25+ | €22.729,46 EUR | €568.236,50 EUR |
| 50+ | €21.466,71 EUR | €1.073.335,50 EUR |
| 100+ | €18.941,21 EUR | €1.894.121,00 EUR |
| N+ | €3.788,24 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core XCVC1802-2MLEVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance combinant une logique programmable avec deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et deux processeurs Cortex-R5F. Conçue pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications nécessitant des capacités de traitement avancées et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales
- 1,5 million de cellules logiques – Une matrice programmable étendue pour des conceptions HDL complexes
- Double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight – Traitement d'applications hautes performances à 1,4 GHz
- Double processeur ARM Cortex-R5F avec CoreSight – Traitement de contrôle en temps réel à 600 MHz
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour les opérations critiques
- Connectivité avancée – DDR, PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – Fonctionnement fiable de 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA – Format 40 mm × 40 mm pour les conceptions haute densité
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, les réseaux définis par logiciel, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes automobiles ADAS, l'automatisation industrielle et les plateformes aérospatiales/de défense critiques nécessitant des performances déterministes en temps réel avec la flexibilité des FPGA.
Documentation et assistance
Documentation technique complète, schémas de référence et assistance Vivado Design Suite disponibles auprès d'AMD. Conforme à la directive RoHS. Composants authentiques AMD avec traçabilité complète.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

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