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XCVC1802-2MSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €26.308,95 EUR | €26.308,95 EUR |
| 15+ | €24.204,23 EUR | €363.063,45 EUR |
| 25+ | €23.678,06 EUR | €591.951,50 EUR |
| 50+ | €22.362,61 EUR | €1.118.130,50 EUR |
| 100+ | €19.731,71 EUR | €1.973.171,00 EUR |
| N+ | €3.946,34 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2MSIVSVD1760
Le XCVC1802-2MSIVSVD1760 est un FPGA système sur puce (SoC) haute performance de la série Versal™ AI Core d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'aérospatiale, l'infrastructure de communication et les déploiements de l'informatique de périphérie.
Caractéristiques principales
- 1,5 million de cellules logiques - Une matrice programmable massive pour des conceptions numériques complexes
- Deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ fonctionnant à 1,4 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeurs temps réel doubles ARM® Cortex™-R5F à 600 MHz avec CoreSight™
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques avancés : contrôleur de mémoire DDR, DMA, interface PCIe
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances nécessitant une puissance de calcul adaptative, une accélération IA, un traitement en temps réel et une connectivité E/S étendue. Parfait pour les systèmes de contrôle industriels, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure 5G, l'avionique aérospatiale et les applications d'IA en périphérie de réseau.
Spécifications techniques
Toutes les spécifications sont sujettes à la fiche technique officielle d'AMD. Contactez-nous pour connaître la disponibilité, les délais de livraison et les tarifs dégressifs.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1802-2MSIVSVD1760.pdf