XCVC1902-1LSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €22.441,95 EUR | €22.441,95 EUR |
| 15+ | €20.646,59 EUR | €309.698,85 EUR |
| 25+ | €20.197,76 EUR | €504.944,00 EUR |
| 50+ | €19.075,66 EUR | €953.783,00 EUR |
| 100+ | €16.831,46 EUR | €1.683.146,00 EUR |
| N+ | €3.366,29 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core XCVC1902-1LSEVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance combinant des moteurs de traitement scalaire, des moteurs matériels adaptatifs et des moteurs intelligents, avec des technologies de mémoire et d'interface de pointe. Le XCVC1902 intègre 1,9 million de cellules logiques et deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et deux processeurs ARM Cortex-R5F pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'industrie.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Processeur double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight (1 GHz) - Traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM Cortex-R5F avec CoreSight (400 MHz) - Capacité de traitement en temps réel
- 256 Ko de RAM intégrée - Mémoire locale rapide pour les opérations critiques
- Connectivité avancée : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART
- Plage de températures industrielles - Température de jonction de 0 °C à 100 °C
- Boîtier 1760-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 40 mm x 40 mm
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux et de défense, les équipements de test et de mesure, l'automatisation industrielle, l'inférence IA en périphérie et l'informatique embarquée haute performance.
Spécifications techniques complètes
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD. Conforme à la norme RoHS. Produit AMD authentique avec traçabilité complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

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