XCVC1902-1MSEVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €19.408,95 EUR | €19.408,95 EUR |
| 15+ | €17.856,23 EUR | €267.843,45 EUR |
| 25+ | €17.468,06 EUR | €436.701,50 EUR |
| 50+ | €16.497,61 EUR | €824.880,50 EUR |
| 100+ | €14.556,71 EUR | €1.455.671,00 EUR |
| N+ | €2.911,34 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD XCVC1902-1MSEVSVA2197 à cœur d'IA polyvalent
Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances combinant calcul adaptatif et traitement embarqué. Le XCVC1902 intègre 1,9 million de cellules logiques, deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore cadencés à 1,3 GHz et deux processeurs temps réel ARM Cortex-R5F à 600 MHz, pour des applications exigeantes dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aérospatiale et des communications.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- Processeur bicœur – ARM Cortex-A72 (1,3 GHz) + ARM Cortex-R5F (600 MHz) avec débogage CoreSight
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour les opérations nécessitant un traitement intensif des données
- Connectivité étendue – PCIe, Gigabit Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART
- Plage de températures industrielles – Qualifié pour une température de jonction de 0 °C à 100 °C
- Boîtier 2197-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 45 mm × 45 mm pour une densité d'E/S élevée
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, le traitement vidéo et l'informatique embarquée haute performance nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques
Documentation : Fiches techniques complètes, manuels de référence et outils de développement disponibles auprès d’AMD. Conforme à la directive RoHS. Produit AMD authentique avec traçabilité complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |

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