XCVC1902-1MSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €18.722,95 EUR | €18.722,95 EUR |
| 15+ | €17.225,11 EUR | €258.376,65 EUR |
| 25+ | €16.850,66 EUR | €421.266,50 EUR |
| 50+ | €15.914,51 EUR | €795.725,50 EUR |
| 100+ | €14.042,21 EUR | €1.404.221,00 EUR |
| N+ | €2.808,44 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core XCVC1902-1MSEVSVD1760
Le XCVC1902-1MSEVSVD1760 est un FPGA Versal™ AI Core hautes performances d'AMD, doté de 1,9 million de cellules logiques et de capacités de traitement hétérogène avancées. Ce SoC programmable de qualité industrielle combine deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F avec une architecture FPGA étendue, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'automatisation industrielle.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- Processeur ARM Cortex-A72 double cœur (1,3 GHz) – Traitement d'applications hautes performances avec débogage CoreSight™
- Processeur ARM Cortex-R5F double cœur (600 MHz) – Traitement en temps réel pour les tâches de contrôle déterministes
- 256 Ko de RAM intégrée – Mémoire locale rapide pour les opérations critiques
- Connectivité étendue – Interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – Qualifié pour un fonctionnement à température de jonction de 0 °C à 100 °C
- Boîtier 1760-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 40 mm × 40 mm pour une densité d'E/S élevée
Applications
Ce dispositif Versal AI Core est conçu pour les systèmes à haute fiabilité nécessitant une accélération de calcul adaptative, notamment l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision et la robotique industrielles, l'avionique aérospatiale, les équipements de test et de mesure et les charges de travail d'inférence d'IA en périphérie.
Spécifications techniques
Documentation et assistance
AMD propose des fiches techniques complètes, des schémas de référence et des outils de développement. Ce composant bénéficie d'une documentation technique exhaustive et d'une disponibilité produit à long terme, adaptée aux applications critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1902-1MSEVSVD1760.pdf