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XCVC1902-2LLEVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €34.971,95 EUR | €34.971,95 EUR |
| 15+ | €32.174,19 EUR | €482.612,85 EUR |
| 25+ | €31.474,76 EUR | €786.869,00 EUR |
| 50+ | €29.726,16 EUR | €1.486.308,00 EUR |
| 100+ | €26.228,96 EUR | €2.622.896,00 EUR |
| N+ | €5.245,79 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1902-2LLEVSVA2197
Le cœur d'intelligence artificielle AMD Versal AI Core XCVC1902-2LLEVSVA2197 est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial, des communications et de l'informatique de périphérie. Ce composant avancé combine calcul adaptatif et traitement embarqué, offrant des performances et une flexibilité exceptionnelles pour les systèmes intelligents de nouvelle génération.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Une matrice programmable massive pour des conceptions complexes
- Double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ – Traitement d'applications hautes performances à 1,08 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ – Traitement en temps réel à 450 MHz
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour les opérations critiques
- Connectivité avancée – PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – Fonctionne de manière fiable de 0°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 2197-FCBGA – Format compact de 45 x 45 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant une informatique adaptative, une accélération de l'IA, une mise en réseau à haut débit, un contrôle en temps réel et un traitement du signal dans l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'infrastructure 5G et les déploiements d'IA en périphérie.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
XCVC1902-2LLEVSVA2197.pdf