XCVC1902-2LLEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €33.661,95 EUR | €33.661,95 EUR |
| 15+ | €30.968,99 EUR | €464.534,85 EUR |
| 25+ | €30.295,76 EUR | €757.394,00 EUR |
| 50+ | €28.612,66 EUR | €1.430.633,00 EUR |
| 100+ | €25.246,46 EUR | €2.524.646,00 EUR |
| N+ | €5.049,29 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1902-2LLEVSVD1760
Le XCVC1902-2LLEVSVD1760 est un FPGA Versal™ AI Core hautes performances d'AMD, doté de 1,9 million de cellules logiques et de capacités de traitement hétérogène avancées. Conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'automatisation industrielle, ce composant combine le calcul adaptatif avec des processeurs ARM embarqués et l'accélération par IA.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Double processeur ARM Cortex-A72 MPCore™ cadencé à 1,08 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5F à 450 MHz avec CoreSight™
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko pour un traitement de données à haute vitesse
- Connectivité avancée – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier 1760-FCBGA (40 mm × 40 mm) pour l'intégration haute densité
Applications
Idéal pour l'accélération de l'inférence IA, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, la vision industrielle et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une logique adaptative et un traitement en temps réel.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Les fiches techniques complètes et les manuels de référence techniques sont disponibles auprès d’AMD. Ce composant authentique et traçable convient aux applications d’ingénierie professionnelles exigeant une disponibilité à long terme et la conformité à la directive RoHS.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

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