XCVC1902-2MLEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €28.051,95 EUR | €28.051,95 EUR |
| 15+ | €25.807,79 EUR | €387.116,85 EUR |
| 25+ | €25.246,76 EUR | €631.169,00 EUR |
| 50+ | €23.844,16 EUR | €1.192.208,00 EUR |
| 100+ | €21.038,96 EUR | €2.103.896,00 EUR |
| N+ | €4.207,79 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core XCVC1902-2MLEVSVD1760
Le XCVC1902-2MLEVSVD1760 est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme Versal AI Core d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'automatisation industrielle, de l'aérospatiale, de l'automobile et des infrastructures de communication. Doté de 1,9 million de cellules logiques et d'une architecture de traitement hétérogène avancée, ce composant offre une puissance de calcul et une flexibilité exceptionnelles.
Caractéristiques principales
- Deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight (1,4 GHz) pour un traitement d'applications hautes performances
- Deux processeurs temps réel ARM Cortex-R5F avec CoreSight (600 MHz) pour les tâches de contrôle déterministes
- 1,9 million de cellules logiques programmables pour l'accélération matérielle personnalisée et le traitement parallèle
- 256 Ko de RAM intégrée pour un accès aux données à faible latence
- Plage de températures industrielles : 0°C à 100°C (température de jonction)
- Connectivité étendue : PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier FCBGA 1760 broches (40 mm × 40 mm) pour une densité d'E/S élevée
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, la radio logicielle et les plateformes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant une accélération de calcul adaptative.
Spécifications techniques
Documentation : Fiches techniques complètes et manuels de référence disponibles auprès d’AMD. Conforme à la directive RoHS. Produit AMD authentique avec traçabilité complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

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