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XCVC1902-2MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €35.030,95 EUR | €35.030,95 EUR |
| 15+ | €32.228,47 EUR | €483.427,05 EUR |
| 25+ | €31.527,86 EUR | €788.196,50 EUR |
| 50+ | €29.776,31 EUR | €1.488.815,50 EUR |
| 100+ | €26.273,21 EUR | €2.627.321,00 EUR |
| N+ | €5.254,64 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1902-2MLIVSVD1760
Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances combinant une logique adaptative et deux processeurs ARM® Cortex®-A72 et Cortex®-R5F. Conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeantes nécessitant des capacités de traitement avancées et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- Processeur bicœur - ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) + Cortex-R5F (600 MHz) avec débogage CoreSight
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée haute vitesse
- Plage de températures industrielles - Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à +100 °C (TJ)
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier compact 1760-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 40 mm × 40 mm
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, le traitement vidéo et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant des performances déterministes en temps réel.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.
Conformité RoHS : Contactez le fournisseur pour connaître l’état de conformité et les certifications en vigueur.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1902-2MLIVSVD1760.pdf