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AMD

XCVC1902-2MSEVSVD1760

Prix habituel €23.392,95
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Quantity Unit Price Total Price
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25+ €21.053,66 EUR €526.341,50 EUR
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AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 FPGA Versal™ AI Core – Plateforme de calcul adaptative haute performance

Le FPGA AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 est un cœur d'IA Versal™ de pointe doté de 1,9 million de cellules logiques. Il est conçu pour les applications critiques d'accélération de l'IA/ML, l'avionique aérospatiale, les systèmes automobiles autonomes et les infrastructures de communication industrielle. Ce système sur puce (SoC) hétérogène avancé intègre deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec débogage CoreSight™ et deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F, offrant une puissance de traitement exceptionnelle jusqu'à 1,4 GHz pour les charges de travail exigeantes en calcul.

Principales caractéristiques et avantages techniques

  • Capacité logique massive : 1,9 million de cellules logiques permettent des conceptions FPGA complexes, l’accélération des réseaux neuronaux et des implémentations matérielles adaptatives.
  • Architecture de traitement hétérogène : deux cœurs ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) pour le traitement des applications et deux cœurs Cortex-R5F (600 MHz) pour le contrôle en temps réel et les fonctions critiques de sécurité.
  • Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire embarquée haute vitesse optimisée pour les opérations d'inférence IA et de traitement du signal nécessitant un grand nombre de données.
  • Connectivité complète : interfaces PCIe Gen4, Gigabit Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR4/LPDDR4, Quad SPI, I2C, UART/USART et MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente.
  • Plage de températures industrielles : température de jonction de 0 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation dans des environnements difficiles.
  • Conditionnement compact : boîtier FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) à 1760 broches, au format 40 mm × 40 mm, pour les cartes haute densité.
  • Intégration des moteurs d'IA : Architecture Versal AI Core avec moteurs d'IA dédiés pour l'accélération de l'inférence du machine learning
  • Accélération matérielle adaptative : une architecture logique programmable permet de créer des accélérateurs personnalisés pour les charges de travail spécifiques à un domaine.

Applications cibles et cas d'utilisation

Idéal pour l'inférence IA en périphérie, la perception des véhicules autonomes et la fusion de capteurs, les systèmes avioniques et radar aérospatiaux/de défense, l'infrastructure sans fil 5G/6G et la formation de faisceaux, l'automatisation industrielle et la vision industrielle, l'informatique embarquée haute performance, la radio logicielle (SDR) et les applications nécessitant une accélération matérielle adaptative avec des capacités de traitement en temps réel.

Spécifications techniques complètes

Assurance qualité et conformité

Authenticité garantie : tous les composants AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 sont livrés avec la documentation complète du fabricant, les fiches techniques et le certificat de conformité RoHS. Ils bénéficient de la garantie du distributeur agréé, d’une traçabilité complète et d’une assistance technique pour l’intégration.

Ressources et documentation de conception

Accédez à la documentation complète d'AMD Versal AI Core, aux conceptions de référence, aux outils de développement (Vivado Design Suite, Vitis AI) et aux notes d'application techniques pour accélérer votre mise sur le marché. Contactez notre équipe d'ingénieurs pour des conseils en conception et pour toute demande d'échantillons.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Noyau d'IA Versal™
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,4 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1760-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1760-FCBGA (40x40)

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