XCVC1902-2MSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €29.197,95 EUR | €29.197,95 EUR |
| 15+ | €26.862,11 EUR | €402.931,65 EUR |
| 25+ | €26.278,16 EUR | €656.954,00 EUR |
| 50+ | €24.818,26 EUR | €1.240.913,00 EUR |
| 100+ | €21.898,46 EUR | €2.189.846,00 EUR |
| N+ | €4.379,69 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
FPGA AMD Versal™ AI Core – XCVC1902-2MSIVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance combinant des moteurs de traitement scalaire, des moteurs matériels adaptables et des moteurs intelligents, avec des technologies de mémoire et d'interface de pointe. Idéale pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de communication nécessitant des capacités d'IA/ML avancées et un traitement en temps réel.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- Processeur hétérogène haute performance : double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,4 GHz) + double cœur ARM® Cortex™-R5F (600 MHz).
- 256 Ko de RAM intégrée – Mémoire locale rapide pour les opérations critiques
- Connectivité avancée – PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, DDR, SPI, I²C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à +100 °C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA (40 × 40 mm) – Réseau de billes haute densité pour une capacité d'E/S maximale
Applications
Conçu pour les systèmes critiques dans les domaines de l'aérospatiale et de la défense, des systèmes ADAS/de conduite autonome automobiles, de l'infrastructure sans fil 5G, de la vision industrielle, de l'inférence IA en périphérie et du calcul embarqué haute performance.
Spécifications complètes
Documentation : Fiches techniques complètes et manuels de référence technique disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1902-2MSIVSVD1760.pdf