XCVE1752-1LSINSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €18.544,95 EUR | €18.544,95 EUR |
| 15+ | €17.061,35 EUR | €255.920,25 EUR |
| 25+ | €16.690,46 EUR | €417.261,50 EUR |
| 50+ | €15.763,21 EUR | €788.160,50 EUR |
| 100+ | €13.908,71 EUR | €1.390.871,00 EUR |
| N+ | €2.781,74 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core XCVE1752-1LSINSVG1369 - SoC FPGA hautes performances
Le cœur d'IA polyvalent AMD XCVE1752-1LSINSVG1369 représente une technologie FPGA de pointe, alliant calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée. Ce système sur puce avancé offre des performances exceptionnelles pour l'accélération de l'IA, l'informatique de périphérie, les infrastructures de communication et les applications aérospatiales critiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1 million de cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions complexes.
- Deux cœurs de traitement : ARM Cortex-A72 MPCore (1 GHz) et Cortex-R5F (400 MHz) offrent une puissance de traitement embarquée robuste.
- Connectivité avancée : E/S complètes incluant PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus et interfaces série haut débit
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures étendue (-40 °C à 100 °C TJ) pour les environnements difficiles
- Intégration flexible : interface mémoire DDR, DMA et protocoles de communication multiples
Applications idéales
Idéal pour les applications exigeantes dans les domaines de l'automatisation industrielle, des infrastructures sans fil 5G/6G, des systèmes ADAS automobiles, de l'aérospatiale et de la défense, de l'imagerie médicale et des charges de travail d'inférence en périphérie IA/ML.
Spécifications techniques complètes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |

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