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AMD

XCVE1752-1LSINSVG1369

Prix habituel €18.544,95
Prix habituel Prix promotionnel €18.544,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €18.544,95 EUR €18.544,95 EUR
15+ €17.061,35 EUR €255.920,25 EUR
25+ €16.690,46 EUR €417.261,50 EUR
50+ €15.763,21 EUR €788.160,50 EUR
100+ €13.908,71 EUR €1.390.871,00 EUR
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Quantité
Recycling Electronic Components

AMD Versal™ AI Core XCVE1752-1LSINSVG1369 - SoC FPGA hautes performances

Le cœur d'IA polyvalent AMD XCVE1752-1LSINSVG1369 représente une technologie FPGA de pointe, alliant calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée. Ce système sur puce avancé offre des performances exceptionnelles pour l'accélération de l'IA, l'informatique de périphérie, les infrastructures de communication et les applications aérospatiales critiques.

Principales caractéristiques et avantages

  • Capacité logique massive : 1 million de cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions complexes.
  • Deux cœurs de traitement : ARM Cortex-A72 MPCore (1 GHz) et Cortex-R5F (400 MHz) offrent une puissance de traitement embarquée robuste.
  • Connectivité avancée : E/S complètes incluant PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus et interfaces série haut débit
  • Fiabilité de niveau industriel : plage de températures étendue (-40 °C à 100 °C TJ) pour les environnements difficiles
  • Intégration flexible : interface mémoire DDR, DMA et protocoles de communication multiples

Applications idéales

Idéal pour les applications exigeantes dans les domaines de l'automatisation industrielle, des infrastructures sans fil 5G/6G, des systèmes ADAS automobiles, de l'aérospatiale et de la défense, de l'imagerie médicale et des charges de travail d'inférence en périphérie IA/ML.

Spécifications techniques complètes

Bénéficiez du support technique de pointe et des outils de développement complets d'AMD. Contactez-nous pour obtenir des tarifs dégressifs, de la documentation technique et une assistance en ingénierie d'application.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Noyau d'IA Versal™
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 400 MHz, 1 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1369-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1369-FCBGA (35x35)

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