XCZU11EG-1FFVC1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.363,95 EUR | €3.363,95 EUR |
| 15+ | €3.094,83 EUR | €46.422,45 EUR |
| 25+ | €3.027,56 EUR | €75.689,00 EUR |
| 50+ | €2.859,36 EUR | €142.968,00 EUR |
| 100+ | €2.522,96 EUR | €252.296,00 EUR |
| N+ | €504,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU11EG-1FFVC1156E Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Le AMD XCZU11EG-1FFVC1156E est un système sur puce multiprocesseur (MPSoC) Zynq® UltraScale+™ hautes performances, combinant une architecture FPGA et des capacités de traitement embarquées. Ce composant de qualité industrielle offre une puissance de calcul et une flexibilité exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Plus de 653 000 cellules logiques - Ressources FPGA étendues pour les conceptions numériques complexes
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications 64 bits hautes performances à 1,2 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ - Traitement en temps réel des fonctions critiques de sécurité à 600 MHz
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 : accélération du traitement graphique et vidéo à 500 MHz
- 256 Ko de RAM - Mémoire intégrée sur puce
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, notamment CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, ainsi que des périphériques DMA et de temporisateur de surveillance pour une intégration système robuste.
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Forfait et disponibilité
Conditionnement en boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm), en plateau. Production en cours et disponibilité à long terme garantie par les distributeurs agréés.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 653 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

XCZU11EG-1FFVC1156E.pdf