XCZU11EG-1FFVC1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.215,95 EUR | €4.215,95 EUR |
| 15+ | €3.878,67 EUR | €58.180,05 EUR |
| 25+ | €3.794,36 EUR | €94.859,00 EUR |
| 50+ | €3.583,56 EUR | €179.178,00 EUR |
| 100+ | €3.161,96 EUR | €316.196,00 EUR |
| N+ | €632,39 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution FPGA hautes performances
Le XCZU11EG-1FFVC1760E est un SoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG haute fiabilité d'AMD, combinant un système de traitement performant et une logique programmable. Ce SoC avancé intègre un processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, un processeur double cœur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et un GPU ARM Mali™-400 MP2, le tout reposant sur une matrice FPGA de plus de 653 000 cellules logiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur multicœur : Quad ARM Cortex-A53 (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual Cortex-R5 (jusqu’à 600 MHz) pour le traitement en temps réel et applicatif.
- Ressources FPGA étendues : plus de 653 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, MMC/SD/SDIO, SPI, UART et I2C
- Qualité industrielle : plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C pour les environnements exigeants
- Boîtier compact : 1760-FCBGA (42,5 mm x 42,5 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications cibles
Idéal pour l'aérospatiale, l'automobile, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, les infrastructures de télécommunications et les systèmes embarqués hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA avec un support à long terme.
Qualité et traçabilité
En tant que distributeur agréé, nous garantissons une traçabilité complète du fabricant, la documentation AMD d'origine et les certifications de conformité (RoHS/REACH). Tous les composants sont expédiés dans leur emballage d'origine et bénéficient d'un support technique complet tout au long de leur cycle de vie.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 653 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |

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