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XCZU11EG-3FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.194,95 EUR | €7.194,95 EUR |
| 15+ | €6.619,35 EUR | €99.290,25 EUR |
| 25+ | €6.475,46 EUR | €161.886,50 EUR |
| 50+ | €6.115,71 EUR | €305.785,50 EUR |
| 100+ | €5.396,21 EUR | €539.621,00 EUR |
| N+ | €1.079,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution FPGA hautes performances
Le XCZU11EG-3FFVB1517E est un système sur puce (SoC) haut de gamme combinant des capacités de traitement avancées avec une logique programmable étendue, idéal pour les applications exigeantes dans les secteurs industriel, aérospatial, automobile, médical et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur multicœur puissant : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés à 1,5 GHz, plus deux cœurs ARM® Cortex™-R5 pour un contrôle en temps réel
- Ressources logiques étendues : plus de 653 000 cellules logiques offrant une flexibilité et une évolutivité de conception exceptionnelles.
- Graphismes avancés : GPU ARM Mali™-400 MP2 intégré pour la visualisation embarquée
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (TJ)
- Conformité totale : certifié RoHS et REACH avec traçabilité complète
Applications idéales
Ce composant haute fiabilité est conçu pour les systèmes critiques nécessitant un support à long terme, notamment l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure 5G et les systèmes de défense.
Spécifications techniques complètes
Distribution agréée : Nous fournissons des composants AMD authentiques avec traçabilité complète du fabricant, documentation d’origine et assistance technique à long terme. Tous nos produits sont conformes aux normes RoHS/REACH.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 653 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU11EG-3FFVB1517E.pdf