XCZU11EG-L2FFVC1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.382,95 EUR | €5.382,95 EUR |
| 15+ | €4.952,31 EUR | €74.284,65 EUR |
| 25+ | €4.844,66 EUR | €121.116,50 EUR |
| 50+ | €4.575,51 EUR | €228.775,50 EUR |
| 100+ | €4.037,21 EUR | €403.721,00 EUR |
| N+ | €807,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU11EG-L2FFVC1156E - FPGA Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Le SoC AMD XCZU11EG-L2FFVC1156E est un système sur puce (SoC) hautes performances qui combine un puissant processeur ARM multicœur avec une architecture FPGA avancée. Appartenant à la gamme Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, ce composant offre une puissance de traitement exceptionnelle et des capacités de logique programmable pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement multicœur hétérogène : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,3 GHz) + deux cœurs ARM® Cortex™-R5 pour le contrôle en temps réel + un GPU ARM Mali™-400 MP2 pour l’accélération graphique
- Logique FPGA massive : plus de 653 000 cellules logiques offrent une matrice programmable étendue pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal.
- Connectivité étendue : interfaces intégrées CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO et EBI/EMI
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), composants actifs et garantie longue durée de vie.
- Conformité et qualité : Conforme aux normes RoHS/REACH, garantissant le respect des normes environnementales et réglementaires.
- Boîtier compact haute densité : 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Ce MPSoC est conçu pour les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et une accélération matérielle flexible : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), vision industrielle, infrastructure sans fil 5G, équipements d’imagerie médicale, avionique aérospatiale et systèmes d’acquisition de données à haute vitesse.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce composant ?
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants AMD authentiques et 100 % traçables, accompagnés de la documentation complète du fabricant et d'un support technique tout au long de leur cycle de vie. Chaque unité est livrée dans son emballage d'origine et est conforme aux normes RoHS/REACH. Notre réseau logistique mondial garantit une livraison rapide et une conformité transfrontalière pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 653 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

XCZU11EG-L2FFVC1156E.pdf