XCZU15EG-L1FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.868,95 EUR | €4.868,95 EUR |
| 15+ | €4.479,43 EUR | €67.191,45 EUR |
| 25+ | €4.382,06 EUR | €109.551,50 EUR |
| 50+ | €4.138,61 EUR | €206.930,50 EUR |
| 100+ | €3.651,71 EUR | €365.171,00 EUR |
| N+ | €730,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU15EG-L1FFVC900I
Le XCZU15EG-L1FFVC900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une matrice FPGA avec un traitement embarqué, offrant une flexibilité et une puissance de traitement exceptionnelles pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Plus de 747 000 cellules logiques - Ressources FPGA étendues pour les conceptions numériques complexes
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications 64 bits hautes performances à 1,2 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ - Traitement en temps réel pour un contrôle déterministe
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 - Accélération du traitement graphique et vidéo
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour les opérations critiques
- Fonctionnement multi-vitesses - Domaines d'horloge de 500 MHz, 600 MHz et 1,2 GHz
- Plage de températures étendue : de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, notamment CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI, ainsi que des périphériques DMA et de temporisateur de surveillance pour une intégration système polyvalente.
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité nécessitant un support à long terme.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 747 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |

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