XCZU17EG-1FFVB1517I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.977,95 EUR | €4.977,95 EUR |
| 15+ | €4.579,71 EUR | €68.695,65 EUR |
| 25+ | €4.480,16 EUR | €112.004,00 EUR |
| 50+ | €4.231,26 EUR | €211.563,00 EUR |
| 100+ | €3.733,46 EUR | €373.346,00 EUR |
| N+ | €746,69 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU17EG-1FFVB1517I Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Le système sur puce (SoC) AMD XCZU17EG-1FFVB1517I est un système sur puce (SoC) hautes performances qui combine une architecture FPGA avancée et des capacités de traitement embarquées. Appartenant à la gamme Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, ce composant offre une puissance de calcul et une flexibilité exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Plus de 926 000 cellules logiques : ressources FPGA étendues pour les conceptions numériques complexes et le traitement du signal.
- Processeurs d'application 64 bits hautes performances Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cadencés jusqu'à 1,2 GHz
- Double cœur ARM® Cortex™-R5 - Cœurs de traitement en temps réel pour applications de contrôle déterministes
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 - Traitement graphique pour interfaces homme-machine et visualisation avancées
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour le stockage de données critiques
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications
Idéal pour les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, les systèmes ADAS et d'infodivertissement automobiles, la vision industrielle et la robotique, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une logique programmable et une puissance de traitement.
Forfait et disponibilité
Conditionnement en boîtier 1517-FCBGA (40 x 40 mm), en plateau. Production active avec documentation complète du fabricant et assistance technique à long terme.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCZU17EG-1FFVB1517I.pdf