XCZU17EG-1FFVC1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.774,95 EUR | €4.774,95 EUR |
| 15+ | €4.392,95 EUR | €65.894,25 EUR |
| 25+ | €4.297,46 EUR | €107.436,50 EUR |
| 50+ | €4.058,71 EUR | €202.935,50 EUR |
| 100+ | €3.581,21 EUR | €358.121,00 EUR |
| N+ | €716,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution FPGA hautes performances
Le XCZU17EG-1FFVC1760E est un système sur puce (SoC) de pointe combinant une logique programmable avec de puissants cœurs de traitement ARM, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur avancé : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et GPU ARM Mali™-400 MP2
- Capacité logique massive : plus de 926 000 cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Performances à haute vitesse : fonctionnement multicœur à 500 MHz, 600 MHz et 1,2 GHz
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de qualité industrielle : température de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme à la directive RoHS
- État de la pièce : En stock chez un distributeur agréé, avec documentation complète du fabricant
Applications idéales
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement haute performance, un contrôle en temps réel et une connectivité E/S étendue, notamment l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle et les infrastructures de télécommunications à haut débit.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |

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