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XCZU17EG-1FFVD1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.296,95 EUR | €5.296,95 EUR |
| 15+ | €4.873,19 EUR | €73.097,85 EUR |
| 25+ | €4.767,26 EUR | €119.181,50 EUR |
| 50+ | €4.502,41 EUR | €225.120,50 EUR |
| 100+ | €3.972,71 EUR | €397.271,00 EUR |
| N+ | €794,54 EUR | Price Inquiry |
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Le AMD XCZU17EG-1FFVD1760E est un système sur puce (SoC) Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG hautes performances doté de plus de 926 000 cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce système sur puce avancé intègre un processeur d'application quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™, deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5 et un processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 avec une architecture FPGA étendue.
Caractéristiques principales :
- Plus de 926 000 cellules logiques programmables pour des conceptions numériques complexes
- Processeurs quadricœurs ARM Cortex-A53 cadencés jusqu'à 1,2 GHz
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5 (500 MHz, 600 MHz)
- 256 Ko de RAM intégrée avec de nombreuses options de connectivité
- Connectivité E/S complète : Ethernet, USB OTG, PCIe, CAN, SPI, I2C, UART
- Boîtier FCBGA à 1760 broches (42,5 mm × 42,5 mm)
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Conforme à la norme RoHS, état de production actif
Idéal pour les systèmes embarqués haute fiabilité exigeant une puissance de traitement élevée, une logique programmable et des performances en temps réel. Provenant de distributeurs agréés, avec documentation et traçabilité complètes du fabricant.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU17EG-1FFVD1760E.pdf