XCZU17EG-2FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.571,95 EUR | €5.571,95 EUR |
| 15+ | €5.126,19 EUR | €76.892,85 EUR |
| 25+ | €5.014,76 EUR | €125.369,00 EUR |
| 50+ | €4.736,16 EUR | €236.808,00 EUR |
| 100+ | €4.178,96 EUR | €417.896,00 EUR |
| N+ | €835,79 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU17EG-2FFVB1517E
Le XCZU17EG-2FFVB1517E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Plus de 926 000 cellules logiques - Une architecture FPGA étendue pour des conceptions numériques complexes
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ - Traitement d'applications hautes performances jusqu'à 1,3 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 - Traitement en temps réel avec débogage CoreSight™
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 - Accélération du traitement graphique et vidéo
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conforme à la directive RoHS - Respecte les normes environnementales
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement multicœur.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

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