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XCZU17EG-2FFVC1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €6.686,95 EUR | €6.686,95 EUR |
| 15+ | €6.151,99 EUR | €92.279,85 EUR |
| 25+ | €6.018,26 EUR | €150.456,50 EUR |
| 50+ | €5.683,91 EUR | €284.195,50 EUR |
| 100+ | €5.015,21 EUR | €501.521,00 EUR |
| N+ | €1.003,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU17EG-2FFVC1760E
L' AMD XCZU17EG-2FFVC1760E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant des capacités de traitement avancées avec une logique programmable, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement multicœur hétérogène : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,3 GHz) + deux cœurs ARM® Cortex™-R5 pour le contrôle en temps réel + un GPU ARM Mali™-400 MP2 pour l’accélération graphique
- Logique programmable massive : plus de 926 000 cellules logiques permettent des conceptions FPGA complexes et une accélération matérielle personnalisée
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente.
- Fiabilité de qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme à la directive RoHS
- Boîtier haute densité : 1760-FCBGA (42,5 mm × 42,5 mm) pour les conceptions à espace restreint
- État de production actif : Traçabilité complète et disponibilité tout au long du cycle de vie auprès des distributeurs agréés
Applications idéales
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Documentation technique et assistance à la conception
Des fiches techniques complètes, des conceptions de référence, des outils de développement et une assistance technique sont disponibles pour accélérer votre processus d'intégration et garantir le succès du déploiement de votre produit.
Spécifications complètes du produit
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU17EG-2FFVC1760E.pdf