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XCZU17EG-2FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.640,95 EUR | €7.640,95 EUR |
| 15+ | €7.029,67 EUR | €105.445,05 EUR |
| 25+ | €6.876,86 EUR | €171.921,50 EUR |
| 50+ | €6.494,81 EUR | €324.740,50 EUR |
| 100+ | €5.730,71 EUR | €573.071,00 EUR |
| N+ | €1.146,14 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG XCZU17EG-2FFVC1760I
Le XCZU17EG-2FFVC1760I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications nécessitant un traitement en temps réel et une adaptabilité.
Caractéristiques principales
- Plus de 926 000 cellules logiques - Une architecture FPGA étendue pour des conceptions numériques complexes
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight à 1,3 GHz - Traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight à 600 MHz – Capacités de traitement en temps réel
- GPU ARM Mali-400 MP2 - Accélération du traitement graphique et vidéo
- Mémoire RAM intégrée sur puce de 256 Ko
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, UART, SPI, I2C, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1760-FCBGA (42,5 mm x 42,5 mm) pour l'intégration haute densité
- Conforme à la directive RoHS - Approvisionnement écoresponsable
Applications
Ce MPSoC est conçu pour des applications exigeantes telles que les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances.
Approvisionnement et documentation authentiques
Provenant exclusivement de distributeurs AMD agréés, avec documentation complète du fabricant, traçabilité et engagement de disponibilité à long terme pour les conceptions critiques.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU17EG-2FFVC1760I.pdf