XCZU17EG-3FFVB1517E

AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU17EG-3FFVB1517E

Le XCZU17EG-3FFVB1517E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.

Caractéristiques principales

• Plus de 926 000 cellules logiques - Une architecture FPGA étendue pour des conceptions numériques complexes
• Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ - Traitement d'applications hautes performances jusqu'à 1,5 GHz
• Double processeur ARM® Cortex™-R5 - Traitement en temps réel avec débogage CoreSight™
• Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 - Accélération du traitement graphique et vidéo
• Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour les opérations critiques
• Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
• Boîtier 1517-FCBGA (40 x 40 mm) - Réseau de billes haute densité pour les conceptions à espace restreint
• Plage de températures industrielles - Température de jonction de 0 °C à 100 °C
• État de production actif - Engagement à long terme pour une confiance intégrée dès la conception
• Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant une puissance de traitement élevée, une logique programmable et une connectivité E/S étendue, notamment l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'imagerie médicale, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale et les systèmes de traitement vidéo.

Spécifications techniques complètes

Distributeur agréé – Traçabilité complète, documentation du fabricant d'origine et garantie de disponibilité à long terme.

• XCZU17EG-3FFVB1517E.pdf