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XCZU19EG-1FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.383,95 EUR | €4.383,95 EUR |
| 15+ | €4.033,23 EUR | €60.498,45 EUR |
| 25+ | €3.945,56 EUR | €98.639,00 EUR |
| 50+ | €3.726,36 EUR | €186.318,00 EUR |
| 100+ | €3.287,96 EUR | €328.796,00 EUR |
| N+ | €657,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-1FFVB1517E - FPGA Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Le système sur puce (SoC) AMD XCZU19EG-1FFVB1517E est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant une architecture FPGA avancée et de puissants cœurs de traitement ARM. Ce dispositif Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG offre une capacité de traitement exceptionnelle grâce à ses plus de 1 143 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Puissance de traitement multicœur : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cadencés à 1,2 GHz, deux cœurs ARM® Cortex™-R5 à 600 MHz et un GPU ARM Mali™-400 MP2 pour un traitement graphique avancé.
- Capacité logique FPGA massive : plus de 1 143 000 cellules logiques offrent des ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes.
- Connectivité haut débit : interfaces Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART et MMC/SD/SDIO intégrées
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme aux normes RoHS/REACH
- Architecture mémoire flexible : 256 Ko de RAM intégrée avec prise en charge DMA pour un transfert de données efficace
- Boîtier compact haute densité : 1517-FCBGA (40 x 40 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Ce MPSoC est conçu pour les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et une flexibilité de logique programmable : systèmes de vision embarqués, radio logicielle, commande de moteurs industriels, systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), équipements d’imagerie médicale et infrastructure sans fil 5G.
Engagement à long terme
En production active avec le soutien complet du fabricant. Bénéficie d'une documentation exhaustive et de programmes de disponibilité à long terme pour les déploiements critiques.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-1FFVB1517E.pdf