-
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
XCZU19EG-1FFVC1760E
Prix habituel
€5.259,95
Prix habituel
Prix promotionnel
€5.259,95
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.259,95 EUR | €5.259,95 EUR |
| 15+ | €4.839,15 EUR | €72.587,25 EUR |
| 25+ | €4.733,96 EUR | €118.349,00 EUR |
| 50+ | €4.470,96 EUR | €223.548,00 EUR |
| 100+ | €3.944,96 EUR | €394.496,00 EUR |
| N+ | €788,99 EUR | Price Inquiry |
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
Recycling Electronic Components
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - Solution FPGA hautes performances
Le XCZU19EG-1FFVC1760E est un SoC MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ haut de gamme d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications. Ce système sur puce avancé combine une puissance de traitement élevée et une logique programmable étendue.
Principales caractéristiques et avantages
- Puissance de traitement multicœur : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés jusqu’à 1,2 GHz, et deux cœurs ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un contrôle en temps réel.
- Capacité logique massive : plus de 1 143 000 cellules logiques offrent des ressources FPGA exceptionnelles pour les conceptions complexes.
- Graphismes avancés : GPU ARM Mali™-400 MP2 intégré pour les applications de traitement visuel
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme à la directive RoHS
- Mémoire flexible : 256 Ko de RAM intégrée avec périphériques DMA et de temporisateur de surveillance
Ce composant à statut actif est livré dans un emballage en plateau et présente une empreinte compacte 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm), ce qui le rend adapté aux conceptions à haute fiabilité à espace limité nécessitant un support de cycle de vie long.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-1FFVC1760E.pdf
×