XCZU19EG-1FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €6.575,95 EUR | €6.575,95 EUR |
| 15+ | €6.049,87 EUR | €90.748,05 EUR |
| 25+ | €5.918,36 EUR | €147.959,00 EUR |
| 50+ | €5.589,56 EUR | €279.478,00 EUR |
| 100+ | €4.931,96 EUR | €493.196,00 EUR |
| N+ | €986,39 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-1FFVC1760I Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Le SoC AMD XCZU19EG-1FFVC1760I est un système sur puce (SoC) hautes performances qui combine des capacités de traitement avancées et d'importantes ressources logiques FPGA. Ce composant de qualité industrielle est conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications, nécessitant une disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée.
Caractéristiques principales
- Architecture de traitement hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz), Dual ARM® Cortex™-R5 (jusqu’à 600 MHz) et GPU ARM Mali™-400 MP2
- Ressources FPGA massives : plus de 1 143 000 cellules logiques programmables pour une accélération personnalisée et une interface d’E/S
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, plusieurs interfaces série (UART, SPI, I²C) et MMC/SD/SDIO
- Boîtier compact haute densité : FCBGA 1760 broches (42,5 mm × 42,5 mm)
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales et réglementaires des marchés mondiaux
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique, l'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant un traitement déterministe en temps réel ainsi qu'une accélération matérielle adaptative.
Approvisionnement et documentation
Provenant exclusivement de distributeurs AMD agréés, avec une traçabilité complète. Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD. Un engagement sur le long terme garantit une intégration fiable pendant plusieurs années.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |

XCZU19EG-1FFVC1760I.pdf