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XCZU19EG-2FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €8.433,95 EUR | €8.433,95 EUR |
| 15+ | €7.759,23 EUR | €116.388,45 EUR |
| 25+ | €7.590,56 EUR | €189.764,00 EUR |
| 50+ | €7.168,86 EUR | €358.443,00 EUR |
| 100+ | €6.325,46 EUR | €632.546,00 EUR |
| N+ | €1.265,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU19EG-2FFVC1760I
Le XCZU19EG-2FFVC1760I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant la puissance de traitement ARM avec la logique programmable FPGA, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Puissance de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™
- Architecture FPGA : plus de 1 143 000 cellules logiques pour une flexibilité de conception maximale
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Conformité : certifié RoHS/REACH avec traçabilité complète
- Boîtier : 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm) pour les circuits imprimés haute densité.
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement en temps réel, une accélération matérielle et une prise en charge à long terme, notamment le contrôle de vol aérospatial, les systèmes ADAS automobiles, la robotique industrielle, les équipements d'imagerie médicale et l'infrastructure de télécommunications 5G.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé : traçabilité complète du fabricant, emballage d’origine et garantie à long terme. Contactez-nous pour connaître nos tarifs dégressifs, nos délais de livraison et notre assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-2FFVC1760I.pdf