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XCZU19EG-3FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €8.548,95 EUR | €8.548,95 EUR |
| 15+ | €7.865,03 EUR | €117.975,45 EUR |
| 25+ | €7.694,06 EUR | €192.351,50 EUR |
| 50+ | €7.266,61 EUR | €363.330,50 EUR |
| 100+ | €6.411,71 EUR | €641.171,00 EUR |
| N+ | €1.282,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU19EG-3FFVB1517E
Le XCZU19EG-3FFVB1517E est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, combinant une logique programmable avec une puissance de traitement pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Puissance de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) + GPU ARM Mali™-400 MP2 (667 MHz)
- Architecture FPGA : plus de 1 143 000 cellules logiques pour une flexibilité et des performances maximales
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier : 1517-FCBGA (40 x 40 mm) pour intégration haute densité
- Plage de température de fonctionnement : 0 °C à 100 °C (TJ), qualité de température industrielle
- Statut : Production active avec support à long terme
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, la vision industrielle et l'informatique embarquée haute performance nécessitant à la fois un traitement en temps réel et une accélération FPGA.
Garantie d'authenticité
Tous les appareils proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de traçabilité et des attestations de conformité. Conformes à la directive RoHS.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-3FFVB1517E.pdf