XCZU19EG-3FFVE1924E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €10.256,95 EUR | €10.256,95 EUR |
| 15+ | €9.436,39 EUR | €141.545,85 EUR |
| 25+ | €9.231,26 EUR | €230.781,50 EUR |
| 50+ | €8.718,41 EUR | €435.920,50 EUR |
| 100+ | €7.692,71 EUR | €769.271,00 EUR |
| N+ | €1.538,54 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU19EG-3FFVE1924E
Le XCZU19EG-3FFVE1924E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, combinant des capacités de traitement avancées et d'importantes ressources logiques FPGA. Ce dispositif intègre un processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, un processeur double ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et un processeur graphique ARM Mali™-400 MP2, offrant une puissance de calcul exceptionnelle pour les applications embarquées exigeantes.
Principales caractéristiques et avantages :
- Processeur multicœur puissant : quatre cœurs ARM Cortex-A53 cadencés jusqu’à 1,5 GHz et deux cœurs Cortex-R5 pour un contrôle en temps réel
- Ressources FPGA massives : plus de 1 143 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement parallèle
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier compact haute densité : 1924-FCBGA (45 x 45 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales :
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, de l'imagerie médicale, des infrastructures de télécommunications et des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) nécessitant des composants à haute fiabilité et un support à long terme.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1924-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1924-FCBGA (45x45) |
| RoHS |

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