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XCZU19EG-L1FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.362,95 EUR | €7.362,95 EUR |
| 15+ | €6.773,91 EUR | €101.608,65 EUR |
| 25+ | €6.626,66 EUR | €165.666,50 EUR |
| 50+ | €6.258,51 EUR | €312.925,50 EUR |
| 100+ | €5.522,21 EUR | €552.221,00 EUR |
| N+ | €1.104,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I - FPGA Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Système sur puce (SoC) hautes performances combinant logique programmable et puissance de traitement. Ce véritable AMD Zynq UltraScale+ MPSoC intègre plus de 1 143 000 cellules logiques, quatre processeurs ARM Cortex-A53 MPCore cadencés jusqu’à 1,2 GHz et une connectivité complète incluant Ethernet, USB OTG, CANbus et bien plus encore.
Caractéristiques principales :
- Plus de 1143 000 cellules logiques pour applications FPGA complexes
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight + deux processeurs ARM Cortex-R5
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko avec périphériques DMA et de temporisateur de surveillance
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Connectivité complète : Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1760-FCBGA (42,5 mm x 42,5 mm)
- État de la pièce actif avec documentation complète du fabricant et traçabilité
Applications : Systèmes aérospatiaux, électronique automobile, automatisation industrielle, infrastructure de télécommunications, informatique embarquée haute performance et traitement avancé du signal.
Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, garantissant ainsi leur authenticité et leur disponibilité à long terme pour les applications critiques.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-L1FFVC1760I.pdf