XCZU19EG-L2FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.027,95 EUR | €7.027,95 EUR |
| 15+ | €6.465,71 EUR | €96.985,65 EUR |
| 25+ | €6.325,16 EUR | €158.129,00 EUR |
| 50+ | €5.973,76 EUR | €298.688,00 EUR |
| 100+ | €5.270,96 EUR | €527.096,00 EUR |
| N+ | €1.054,19 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XCZU19EG-L2FFVB1517E
L' AMD XCZU19EG-L2FFVB1517E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq UltraScale+ MPSoC EG, combinant une logique programmable avec une puissance de traitement pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement multicœur : processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight, processeur double ARM Cortex-R5 avec CoreSight et GPU ARM Mali-400 MP2 pour une puissance de calcul polyvalente.
- Capacité logique massive : plus de 1 143 000 cellules logiques pour les conceptions FPGA complexes et l’accélération personnalisée
- Performances à haute vitesse : Fréquences de fonctionnement jusqu’à 1,3 GHz (traitement), 600 MHz et 533 MHz selon les différents sous-systèmes
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO et EBI/EMI
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier compact haute densité : 1517-FCBGA (40 x 40 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l’environnement et conforme à la réglementation.
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, l'informatique embarquée haute performance et le traitement du signal en temps réel.
Qualité et conformité
Distribution agréée avec traçabilité complète du fabricant, statut actif des pièces et documentation de conformité RoHS/REACH. Un engagement sur le long terme garantit la disponibilité pour des cycles de conception pluriannuels.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCZU19EG-L2FFVB1517E.pdf