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AMD

XCZU2EG-1SFVA625I

Prix habituel €359,95
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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €359,95 EUR €359,95 EUR
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25+ €323,96 EUR €8.099,00 EUR
50+ €305,96 EUR €15.298,00 EUR
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Recycling Electronic Components

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG XCZU2EG-1SFVA625I

Le XCZU2EG-1SFVA625I est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq UltraScale+ MPSoC EG d'AMD, combinant une logique programmable avec une puissance de traitement pour les applications embarquées exigeantes dans l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'aérospatiale et l'infrastructure des télécommunications.

Pourquoi choisir le XCZU2EG-1SFVA625I ?

Ce MPSoC polyvalent offre des capacités de traitement exceptionnelles grâce à son architecture multicœur hétérogène, vous permettant de gérer simultanément des charges de travail complexes de contrôle en temps réel, de traitement du signal et d'applications. Son architecture FPGA intégrée assure une accélération matérielle et une flexibilité de personnalisation inégalées par les solutions à processeur seul.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight – Traitement d'applications 64 bits hautes performances jusqu'à 1,2 GHz pour Linux, les systèmes d'exploitation temps réel et les applications bare-metal
  • Double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight – Cœurs de traitement dédiés au temps réel pour le contrôle déterministe et les fonctions critiques de sécurité
  • GPU ARM Mali-400 MP2 – Accélération graphique matérielle pour les applications IHM et de visualisation
  • Plus de 103 000 cellules logiques – Architecture FPGA flexible pour l’extension des E/S, la création de blocs IP personnalisés et l’accélération matérielle.
  • Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire tampon rapide pour un traitement des données à faible latence
  • Plage de températures industrielles – Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ) dans des environnements difficiles
  • Conforme à la directive RoHS – Répond aux normes environnementales et réglementaires pour un déploiement mondial
  • État de production actif – La disponibilité à long terme garantit la pérennité de la conception et la stabilité de la chaîne d'approvisionnement

Connectivité et périphériques complets

Le XCZUE2EG-1SFVA625I intègre un ensemble complet de périphériques IP matériels afin de minimiser l'utilisation des ressources FPGA et d'accélérer la mise sur le marché :

  • Réseau : Ethernet Gigabit, CANbus pour les protocoles automobiles/industriels
  • Stockage et mémoire : interfaces MMC/SD/SDIO pour stockage externe
  • Communications série : Interfaces multiples UART/USART, SPI et I2C
  • USB : USB OTG pour la connectivité hôte/périphérique
  • Systèmes pris en charge : contrôleurs DMA, temporisateurs de surveillance et vastes E/S à usage général

Spécifications de l'emballage et des caractéristiques physiques

Conditionné en boîtier BGA 625 (21 x 21 mm) compact à puce retournée, le circuit intégré XCZU2EG-1SFVA625I offre un excellent compromis entre densité d'E/S et performances thermiques. Son conditionnement en plateau garantit une manipulation sûre lors des processus de fabrication et d'assemblage.

Applications idéales

  • Systèmes d'automatisation industrielle et de contrôle de mouvement
  • Applications ADAS et passerelles pour l'automobile
  • informatique embarquée pour l'aérospatiale et la défense
  • Infrastructure sans fil 5G et traitement de la bande de base
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Vision artificielle et inférence IA en périphérie

Spécifications techniques complètes

Documentation et assistance

AMD propose des fiches techniques complètes, des schémas de référence et des outils de développement. L'écosystème Zynq UltraScale+ inclut la suite logicielle Vivado Design Suite, la plateforme logicielle unifiée Vitis et PetaLinux pour une prise en charge complète du développement matériel et logiciel.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Attributs principaux FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 103 000 cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 625-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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