XCZU3CG-1SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €383,95 EUR | €383,95 EUR |
| 15+ | €353,23 EUR | €5.298,45 EUR |
| 25+ | €345,56 EUR | €8.639,00 EUR |
| 50+ | €326,36 EUR | €16.318,00 EUR |
| 100+ | €287,96 EUR | €28.796,00 EUR |
| N+ | €57,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG – XCZU3CG-1SFVA625E
Le XCZU3CG-1SFVA625E est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5, ainsi qu'une matrice FPGA de plus de 154 000 cellules logiques. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A53 double cœur (1,2 GHz) + processeur ARM Cortex-R5 double cœur (500 MHz) avec débogage CoreSight™
- Matrice FPGA de plus de 154 000 cellules logiques pour une accélération personnalisée
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement à faible latence
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 625-FCBGA (21 x 21 mm) pour une intégration compacte
- Conforme à la norme RoHS – conception écoresponsable
Applications
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Plateformes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Automatisation industrielle et robotique
- Infrastructure de télécommunications et informatique de périphérie 5G
- Systèmes d'acquisition de données haute performance
Spécifications techniques complètes
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD. Disponibilité à long terme garantie pour les applications industrielles et aérospatiales.
Référence : XCZU3CG-1SFVA625E
Statut : Production active
Conformité : RoHS
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | En vrac | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |

XCZU3CG-1SFVA625E.pdf