XCZU3CG-1SFVC784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €492,95 EUR | €492,95 EUR |
| 15+ | €453,51 EUR | €6.802,65 EUR |
| 25+ | €443,66 EUR | €11.091,50 EUR |
| 50+ | €419,01 EUR | €20.950,50 EUR |
| 100+ | €369,71 EUR | €36.971,00 EUR |
| N+ | €73,94 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU3CG-1SFVC784I Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Le XCZU3CG-1SFVC784I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant une fiabilité critique et un support à long terme.
Caractéristiques principales
- Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ (1,2 GHz) + double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ (500 MHz)
- Architecture FPGA Zynq® UltraScale+™ avec plus de 154 000 cellules logiques
- 256 Ko de RAM pour le traitement embarqué
- Plage de températures étendue : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques DMA et WDT pour le contrôle en temps réel
- Conforme à la norme RoHS – conception écoresponsable
- État des pièces actives – traçabilité complète et disponibilité tout au long du cycle de vie
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés dans l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure de télécommunications 5G et les systèmes de défense nécessitant une certification de performance et de sécurité déterministe.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | En vrac | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |

XCZU3CG-1SFVC784I.pdf