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XCZU3CG-L2SFVC784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €604,95 EUR | €604,95 EUR |
| 15+ | €556,55 EUR | €8.348,25 EUR |
| 25+ | €544,46 EUR | €13.611,50 EUR |
| 50+ | €514,21 EUR | €25.710,50 EUR |
| 100+ | €453,71 EUR | €45.371,00 EUR |
| N+ | €90,74 EUR | Price Inquiry |
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Le AMD XCZU3CG-L2SFVC784E est un système sur puce (SoC) Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG hautes performances, combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec deux cœurs ARM® Cortex™-R5 et plus de 154 000 cellules logiques FPGA. Ce système sur puce de qualité industrielle offre une puissance de traitement et une logique programmable exceptionnelles pour les applications embarquées critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales :
- Deux processeurs ARM Cortex-A53 cadencés à 1,3 GHz + deux cœurs ARM Cortex-R5 cadencés à 533 MHz
- Plus de 154 000 cellules logiques programmables pour une accélération matérielle personnalisée
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko avec prise en charge étendue des périphériques (DMA, WDT)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 784-FCBGA (23 x 23 mm) pour les circuits intégrés haute densité.
- Conforme à la norme RoHS, état de production actif
Idéal pour les applications exigeant un traitement en temps réel, une accélération matérielle et des configurations d'E/S flexibles. Traçabilité complète et support tout au long du cycle de vie pour une intégration en toute confiance.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
XCZU3CG-L2SFVC784E.pdf