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XCZU3EG-2SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €627,95 EUR | €627,95 EUR |
| 15+ | €577,71 EUR | €8.665,65 EUR |
| 25+ | €565,16 EUR | €14.129,00 EUR |
| 50+ | €533,76 EUR | €26.688,00 EUR |
| 100+ | €470,96 EUR | €47.096,00 EUR |
| N+ | €94,19 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU3EG-2SFVA625E
Le XCZU3EG-2SFVA625E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant des sous-systèmes de traitement ARM avec une logique programmable FPGA, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et d'infrastructure de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 154 000 cellules logiques avec architecture UltraScale+™ pour une accélération personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour des opérations à faible latence
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : température de jonction de 0 °C à 100 °C, état de production actif
- Boîtier compact : FCBGA 625 broches (21 mm × 21 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications idéales
Ce MPSoC est conçu pour les systèmes embarqués exigeants nécessitant un traitement en temps réel, une accélération matérielle et une disponibilité à long terme – idéal pour l'informatique de périphérie, le contrôle des moteurs, les systèmes de vision, la radio logicielle et les applications critiques pour la sécurité.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et ressources techniques disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
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