XCZU3EG-2SFVC784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €738,95 EUR | €738,95 EUR |
| 15+ | €679,83 EUR | €10.197,45 EUR |
| 25+ | €665,06 EUR | €16.626,50 EUR |
| 50+ | €628,11 EUR | €31.405,50 EUR |
| 100+ | €554,21 EUR | €55.421,00 EUR |
| N+ | €110,84 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU3EG-2SFVC784I
Le XCZU3EG-2SFVC784I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant des sous-systèmes de traitement ARM avec une logique programmable FPGA, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz), Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) et GPU ARM Mali™-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 154 000 cellules logiques avec une logique programmable avancée pour une accélération personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement à faible latence
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Fiabilité de niveau industriel : température de jonction de -40 °C à 100 °C, conforme à la directive RoHS
- Boîtier : FCBGA 784 broches (23 × 23 mm) pour intégration haute densité
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la radio logicielle, les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure 5G et le traitement du signal en temps réel, où des performances déterministes et une disponibilité à long terme sont essentielles.
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Bénéficiez de l'engagement d'AMD en matière de disponibilité à long terme des produits pour les applications industrielles et embarquées.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
