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XCZU3EG-L1SFVA625I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €628,95 EUR | €628,95 EUR |
| 15+ | €578,63 EUR | €8.679,45 EUR |
| 25+ | €566,06 EUR | €14.151,50 EUR |
| 50+ | €534,61 EUR | €26.730,50 EUR |
| 100+ | €471,71 EUR | €47.171,00 EUR |
| N+ | €94,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution SoC FPGA de niveau entreprise
Le XCZU3EG-L1SFVA625I combine un traitement haute performance avec une logique programmable, offrant une solution système sur puce complète pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Traitement multicœur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour le contrôle en temps réel
- Graphismes avancés : GPU ARM Mali™-400 MP2 pour l’interface homme-machine et la visualisation
- Logique programmable : plus de 154 000 cellules logiques avec architecture FPGA Zynq® UltraScale+™
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, plusieurs interfaces série
- Boîtier compact : 625-FCBGA (21 x 21 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Conçu pour la vision embarquée, la commande de moteurs, les réseaux industriels, les systèmes ADAS, la radio logicielle et l'accélération de l'IA en périphérie, où des performances déterministes et une disponibilité à long terme sont essentielles.
Spécifications techniques complètes
Conformité : Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales. Documentation complète et disponibilité à long terme garanties.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
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